j9:专访微导纳米CTO黎微明：当前半导体设备国产化面临两类挑战

　　，如何跨到半导体？当前半导体设备国产化还存在哪些困难或阻力？作为无锡本土公司，对这座半导体重镇近年来打造半导体设备和零部件高地，又有何思考和建议？

　　9月4日，CTO黎微明在2025集成电路（无锡）创新发展大会期间接受了21世纪经济报道记者的专访。

　　21财经：微导纳米从零起步成长为国产ALD设备龙头，关键转折点和挑战是什么?

　　黎微明：我们是2015年底成立，初衷是攻克尖端半导体设备，比如12寸晶圆设备的国产化难题，这本身就是一个具有高度战略性和挑战性的目标。当时国内半导体产业链尚未像今天这样成熟，市场对国产尖端设备的接受度和机会确实有限。继续强攻，可能会面临“叫好不叫座”的困境。恰逢国内光伏行业的爆发式增长，我们得知了ALD（原子层沉积）技术在提升光伏电池片转换效率方面的巨大潜力。

　　光伏技术一直发展到今天，我们也一直是行业技术转型的重要推手，无论是过去的高效，到前段时间的TOPCon，再到BC（背接触电池），还有一些代表未来趋势的电池，我们都有积极做研究和创新，希望可以推动行业进一步发展。

　　微导一直都有创新的基因，在光伏领域发展最快的时候，我们回到初心，用自有资产金额的投入接着来进行半导体设备研发。 其后，我愿意用一个词来形容微导的半导体业务发展：突飞猛进。

　　21财经：近几年半导体设备国产化进程突飞猛进，目前半导体设备国产化任旧存在哪些阻力?

　　在半导体行业的下游，许多环节依然处于稳步发展的阶段（尚未采用最前沿的技术节点）。

　　当推进技术创新时，面临的挑战大多数来源于于如何与客户现有产线的标准和生态实现高度兼容。客户对设备的一致性和稳定能力提出了很严格的要求，这促使我们一定要深入理解实际应用场景，将“实现无缝替代”作为我们产品研究开发和服务的重点方向。

　　但是我认为，在半导体特别是存储的某些领域慢慢的开始并跑，（甚至）领跑，对我们来讲，就是一个完全不同的挑战，我觉得非常好，这是一个蓝海，能和客户一起做新的技术、材料、工艺，来挑战一个新的器件结构。

　　黎微明：我深切地感受到，无锡政府从上到下都非常支持半导体行业。无锡雄厚的经济体量、技术积淀与完整的产业链，更为企业未来的发展提供了强大支撑。

　　如果说加强完善的话，首先，半导体关键零部件和材料的种类非常之多，需求始终存在。（比如）有一些零部件和材料，它的市场并不是很大。但无锡若能培育一批专注于该领域的优质中小企业，形成集群效应，将显著强化本地供应链。

　　其次，从技术角度，建议构建一个开放性的支撑平台。集检测、分析、与制造验证功能为一体，此类平台可为装备、材料及零部件公司可以提供关键的产品验证服务，降低企业自建资源的成本，推动工艺与材料技术的协同突破。