j9:晶盛机电：碳化硅12英寸技能打破落地 半导体配备未完成订单超 7亿元

　　近来，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）举行出资者联系活动，接待了易方达基金、摩根基金、华夏久盈财物、富国基金等超 120 家闻名组织出资的人代表。活动中，公司出资者联系负责人林婷婷具体发表了碳化硅衬底、半导体配备、光伏配备等中心事务的最新发展，展示出在半导体资料与配备国产化范畴的微弱竞赛力。

　　作为第三代半导体中心资料，碳化硅衬底事务成为本次沟通的焦点。据发表，晶盛机电已完成6-8 英寸碳化硅衬底规划化量产与出售，量产产品中心参数目标到达职业一流水平，一起成功打破 12 英寸导电型碳化硅单晶成长技能，顺畅长出 12 英寸碳化硅晶体，标志着公司在大尺度碳化硅资料范畴跻身职业前列。

　　产能布局方面，公司正加快构建全球化供给系统：在上虞基地布局年产 30 万片碳化硅衬底项目，满意国内商场需求；面向全球商场，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化海外供给才能；此外，银川基地的 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目也在推动中，继续夯实规划优势。

　　值得重视的是，依托晶体成长及加工设备的高度自给才能，晶盛机电完成了 “设备 - 工艺” 深层次地交融，在技能调整、产能投进及本钱操控上具有明显竞赛优势。现在，公司碳化硅衬底已发动全球客户验证，送样规模大幅扩展，验证发展顺畅，且成功获取部分世界客户批量订单，全球化商场打破成效初显。

　　关于碳化硅衬底的使用远景，公司指出，导电型碳化硅衬底因高击穿场强、高导热率等特性，在新能源轿车功率器材、储能变流器等范畴使用潜力巨大；半绝缘型碳化硅则凭仗低载流子浓度、优异微波损耗特性，成为 5G/6G 基站射频前端器材中心衬底，一起在 AR 眼镜、高端散热等终端范畴具有不行代替性。

　　在半导体配备事务范畴，晶盛机电获益于职业国产化进程加快，出现 “订单丰满 + 技能打破” 双利好态势。多个方面数据显现，到 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体配备合同金额超37 亿元（含税） ，为后续成绩增加供给坚实支撑。

　　集成电路配备：自主研制的 12 英寸常压硅外延设备已顺畅交给国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺点密度等要害目标到达世界领先水平；12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机等新产品正推动客户验证；12 英寸硅减压外延成长设备完成出售出货，选用单温区 / 多温区闭环控温、多真空区间精准控压技能，结合共同腔体规划，可满意先进制程对膜厚均匀性、掺杂均匀性的高标准要求；此外，公司开发的先进封装用超快紫外激光开槽设备，添补国内高端紫外激光开槽技能空白，成功完成国产代替。

　　化合物半导体配备：紧抓碳化硅产业链向 8 英寸切换趋势，要点推行 8 英寸碳化硅外延设备及 6-8 英寸碳化硅减薄设备，一起推动碳化硅氧化炉、激活炉、离子注入设备的客户验证，为规划化量产奠定根底。现在，公司碳化硅设备客户已掩盖瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等职业头部企业，商场认可度继续提高。