j9:越亚半导体创业板IPO已问询

　　珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”或“公司”）于2025年9月递交创业板IPO申请，目前状态为“已问询”。

　　招股书显示，越亚半导体主要是做先进封装关键材料及产品的研发、生产与销售，核心产品有IC封装载板和嵌埋封装模组。其中，IC封装载板涵盖射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板及倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装载板，大范围的应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理领域，终端覆盖手机、AI服务器、算力中心、通信基站等关键场景。

　　在半导体封装载板这一技术密集型领域，越亚半导体自主研发的“铜柱增层法”技术，创新性地以电镀铜柱替代传统机械钻孔或激光钻孔工艺，构建封装载板内部互联通道，不仅实现更高的可靠性与信号传输效率，还能明显降低生产所带来的成本，该技术支撑的“无芯”封装载板量产，使公司成为全世界少数掌握该核心工艺的企业之一。截至2025年6月30日，公司及控股子公司累计拥有专利384项，其中境外专利278项，核心技术大范围的应用于生产，推动产品在性能与成本上形成双重优势。

　　在高端产品领域，公司的技术突破更具战略意义。FC-BGA封装载板作为AI服务器、高性能计算芯片的关键封装材料，国内企业难以突破量产瓶颈。越亚半导体凭借多年技术积淀，2021年实现FC-BGA封装载板量产零的突破，成为国内率先攻克该技术的本土厂商之一，目前产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内封测龙头供应链，为国产高端芯片提供关键配套。此外，公司的板级嵌埋封装技术同样处于全球领先水平，2017年实现嵌埋封装模组量产，可将芯片与被动元器件嵌入载板内部，大幅度的提高集成度与散热性能，目前产品已应用于5G通信基站、AI服务器电源管理场景，技术指标达到国际先进水平。

　　技术创新的持续投入为公司构筑了深厚护城河。报告期内（2022年至2025年上半年），公司研发投入分别达7204.97万元、8629.12万元、8600.80万元和4290.57万元，累计研发投入超2.87亿元，研发投入占据营业收入比例稳定在4.32%至5.29%之间。依托强大的研发实力，公司参与制定《三维集成电路第1部分：术语和定义》等多项国家标准，全资子公司南通越亚获评“国家专精特新‘小巨人’企业”，射频功率放大器（RFPA）封装载板入选国家级“制造业单项冠军产品”，技术硬实力获得行业与政策高度认可。

　　报告期内，公司营业收入从2022年的16.67亿元稳步增长至2024年的17.96亿元，2025年上半年实现盈利收入8.11亿元；归属于母企业所有者的净利润虽受行业周期影响有所波动，但整体保持盈利水平，2022年至2025年上半年分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元和9147.31万元，扣除非经常性损益后净利润分别达4.02亿元、1.72亿元、2.06亿元和8871.90万元，展现出较强的盈利韧性。

　　从下游需求看，AI算力、5G通信、汽车电子等新兴领域的爆发为公司打开广阔成长空间。根据Prismark预测，全球IC封装载板市场规模将从2023年的160亿美元增长至2026年的214亿美元，其中FC-BGA/LGA载板作为AI服务器、高性能计算芯片的核心材料，2024年至2026年复合增长率预计达23.2%，远超行业中等水准。越亚半导体的FC-BGA封装载板、嵌埋封装模组等产品深度契合上述需求，目前已进入客户样品认证阶段的高阶FC-BGA载板、5G毫米波射频模组封装载板，未来有望成为新的业绩增长引擎。

　　此次创业板IPO，越亚半导体计划募集资金12.24亿元，主要投向“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”“研发中心项目”及补充流动资金，募资方向紧密围绕主营业务，进一步巩固技术优势与产能壁垒。其中，AI领域嵌埋封装模组扩产项目投产后，将大幅度的提高公司在高端电源管理模组领域的产能，满足AI服务器、数据中心等场景的爆发式需求；研发中心项目将聚焦FC-BGA载板延伸技术、大尺寸器件嵌埋集成技术等前沿方向，持续强化技术领头羊。（杨锦英）