j9:科翔股份绑定小米魅族 发力AI终端大周期

　　消费电子职业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI使用最佳进口。Canalys猜测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提高推进高阶PCB需求激增。

　　在巨大的工业增量布景下，AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求。

　　科翔股份作为国内全品类PCB龙头，消费电子营收占比近20%，其经过“直接绑定头部品牌+ODM直接途径”的两层布局，深度嵌入小米、魅族等干流品牌供给链，有望在职业超级周期中完成量利齐升。

　　科翔股份是国内抢先的PCB研制出产龙头，产品大范围的使用于智能手机、无人机、轿车电子及消费电子范畴。

　　公司已与小米、三星、中兴等智能手机巨子树立安稳协作，其PCB产品适配高端直板机与折叠屏设备。在智能硬件范畴，与海康威视、大华股份的协作继续深化，产品掩盖安防摄像头号终端；一起为大疆消费级无人机供给高频PCB，技能认可度经实战验证。

　　2024年存量客户单批次订单量同比提高，收购比例继续扩展，头部效应凸显。

　　经过与龙旗、闻泰科技达到深度协作，科翔股份成功切入ODM供给链中心环节。闻泰科技作为魅族的“战略协作同伴”，为其魅蓝系列完成千万级出货，龙旗则为魅族供给硬件研制与出产支撑。此外，科翔与华勤技能、亿道信息的批量交给订单，进一步拓展直接供货途径。

　　科翔股份供给的PCB产品经过闻泰科技的整机制作环节，直接打入魅族等终端厂商供给链，

　　魅族手机作为国内潮流、精品的代名词，继续招引年青花钱的那群人，近年来其全球化战略也为供给链同伴带来非常大增量空间。特别魅族手机的AI功用落地与无界互联对PCB的高密度、低推迟需求，与科翔的高阶HDI板、高频高速板技能构成精准匹配。

　　针对AI手机的高密度集成需求，公司经过工艺打破匹配功用晋级，可完成14-16层恣意阶HDI板量产，最小线mm，可承载多芯片协同运算的电路需求。科翔股份的高频高速板选用低损耗介质资料，信号传输安稳性契合华为、中兴等头部客户规范，适配AI终端的高速数据处理场景。柔性PCB工艺老练，既能满意折叠屏手机的弯折需求，也可使用于智能穿戴设备的轻量化规划。

　　而在AI终端新式范畴，公司ePOP存储相关这类的产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供给链，提早卡位真假交融终端赛道。据悉，公司研制端累计取得300余项授权专利，2024年研制投入占比6%，在MiniLED封装基板等高端范畴的技能储备，有望鄙人一代显现终端中开释价值。

　　针对AI智能手表，其高集成度HDI板可适配多传感器（如心率、体温、运动传感器）与AI算法模块的协同作业，保证健康数据实时剖析与传输；为AI智能手环研制的超薄柔性PCB，在完成设备轻量化的一起，满意长续航场景下的低功耗电路需求；针对AI耳机的降噪、语音交互功用，供给的高频高速板可支撑音频信号与AI指令的同步高效处理。

　　现在公司已获如三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单，

　　短期看，消费电子景气量继续改进，科翔股份与小米、三星、魅族、大疆等客户的协作有望开释增量订单。长时间而言，AI终端浸透率提高带动高阶PCB需求扩容，公司强壮的客户矩阵与技能储备构成协同优势，有望在职业超级周期中完成量利齐升。

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